În anul 2000, Cooler Master erau primii care introduceau heat pipe-ul în lumea PC-urilor, ducând astfel eficienţa soluţiilor de răcire la un alt nivel. În ziua de astăzi, orice cooler pentru procesor decent foloseşte şi câteva heatpipe-uri pentru o disipare mai bună a căldurii.
Există însă şi cazuri unde heat pipe-ul tradiţional nu se descurcă la fel de bine sau este dificil de implementat, motiv pentru care sunt situaţii în care producătorii au optat pentru o altă soluţie – un vapor chamber. Aceste este în esenţă un heat pipe aplatizat, utilizat de obicei pentru obţinerea unor dimensiuni cât mai mici. În ultima perioadă însă, vapor chamber-ul a început să fie tot mai des întâlnit în cazul plăcilor video High End.
Se pare însă că utilitatea tehnologiei vapor chamber nu se limitează la atât, iar Cooler Master intenţionează să o folosească şi pentru răcirea procesoarelor. Practic, Cooler Master au anunţat că intenţionează să introducă şi coolere de procesor echipate cu vapor chamber în loc de heat pipe. Este vorba despre un vapor chamber vertical, ale cărui avantaje de bază ar fi un contact mai bun cu lamelele heatsink-ului şi o rezistenţă mai mică la fluxul de aer, rezultând şi un nivel de zgomot mai redus.
